合明科技浅析:线路板清洗引线脚焊点为什么会发黑发灰?

      |      2022-09-25 17:55:36

关键词导读:线路板清洗、合明焊点会发黑发灰电路板组件、科技水基清洗技术


导读:

电子产品的浅析水平和技术要求不断的提升,电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,线路洗引线脚使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,板清在业内得到越来越广泛的合明焊点会发黑发灰认同和应用,从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、科技安全环保的浅析需要、作业环境的线路洗引线脚改善、与人更好亲和力的板清作业方式,在业界得到越来越广泛的合明焊点会发黑发灰应用。


但是科技时常会发现线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的浅析焊点、镀金面和其他有色金属表面会发黑发灰,线路洗引线脚镀金面变色发黄或者发红,板清塑胶件变色变形以及丝印和字符在清洗过程中变得模糊和被洗掉了,此现象常困扰作业人员,甚至无从下手、不知所措。


首先,简单的阐述水基清洗电路板组件的机理和重要要素。用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢,用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情,但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴:不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢,同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。

产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。

清洗剂是否能够在线路板清洗工艺制成中能有效去除助焊剂和锡膏的残留物是常识,人人皆知不必多言,此处阐述在选择和使用水基清洗剂时,更重要的需要关注是否对线路板上的各种金属材料、各类化学材料、非金属材料、器件和各种功能膜材料以及实质部分带来安全可靠的兼容性影响。

从某种程度上水基清洗剂的应用厂商不可能去细致地研究清洗剂的组成部分,更多的是依赖和依靠水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。

在清洗工艺确定的情况下,全面认真地评估水基清洗剂。

电子线路板水基清洗剂兼容性:

各类金属材料表面

各类非金属材料表面和本体

各类化学材料表面和本体

常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性

高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性

对线路板水基清洗剂的全面技术评估,方可得到干净清洁的线路板组件产品,避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦,真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。


以上一文,仅供参考!

 

欢迎来电咨询合明科技微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。